Balong 5000（巴龙5000）：华为推出的业界首款5G基站核心芯片天罡以及5G多模终端芯片Balong 5000，体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，能耗更低，效能更强，同时支持NSA和SA架构。同时，Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为这次推出的5G商用终端5G CPE Pro，也是全球速率最快的5G CPE（接收wifi信号的无线终端接入设备），其搭配了华为5G终端芯片Balong 5000。
高通骁龙X70：是高通推出的第五代5G基带芯片，在传承了前几代产品优势科技的同时，还拥有了诸多加强性能和创新科技。骁龙X70引入了世界上第一款5G AI处理器，利用Al的强大功能实现突破性的5G性能。高通骁龙X70为全球5G运营商提供了终极灵活性、无与伦比的数据速度、极大的覆盖范围、超低延迟和全天候电池寿命。搭载骁龙X70的5G商用终端，已经陆续问世。
