芯片的主要材料包括硅（Silicon）和金属材料，如铝（Aluminum）、铜（Copper）和钨（Tungsten）。硅是芯片制造中最常用的材料，因为它具有高电绝缘性和高熔点，能够满足芯片制造过程中的高温和化学腐蚀等工艺要求。在芯片制造中，硅通常被用作基板、绝缘层和半导体材料。除了硅，芯片制造中还会用到金属材料，如铝和铜，它们被用于导电线路和金属连接。钨则是一种用于高温环境下保持导电性的金属材料，被用于制造芯片中的高温区域。此外，玻璃纤维增强聚酯纤维（Polyvinylidenefluoride，简称PP）也是芯片制造中常用的材料之一，它被用于增强基板的机械强度和耐化学腐蚀性。
